一、波峰焊焊接前对印制板质量及元件的控制

在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而焊盘太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05mm-0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时是焊接比较理想的条件。

在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：

1.为了尽量去除”阴影效应”，元件焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。

2.波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

3.较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。

波峰焊接前对PCB平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。

妥善保存并缩短储存周期

在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、波峰焊接生产工艺材料的质量控制

在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：

1、助焊剂质量控制

助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是：

·除去焊接表面的氧化物；

·防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；

·降低焊料的表面张力；

·有助于热量传递到焊接区。

目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：

·熔点比焊料低；

·浸润扩散速度比熔化焊料快；

·黏度和比重比焊料小；

·在常温下贮存稳定。

2、波峰焊锡料的质量控制

锡焊料在高温下(250℃)锡会不断被氧化，使锡锅中锡焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；

②不断除去浮渣；

③每次焊接前添加一定量的锡；

④采用抗氧化(含磷)的焊料；

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避

免了浮渣的产生。这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、波峰焊接过程中的工艺参数控制

波峰焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。

1、预热温度的控制

预热的作用：

a、使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；

b、使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。

c、一般预热温度控制在110℃～150℃，预热时间1min～3min。

轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，器件的”遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5–6°之间。

3、波峰高度

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证在理想高度进行焊接；压锡深度为PCB厚度的1／2～2／3为准。